9月6日上午，第六届中国（绵阳）科技城国际科技博览会在四川绵阳举行。作为一年一度的科技盛会，本届科博会为期4天，以“军民融合·科技创新·开放合作”为主题，吸引了包括中电科、中物院、中科院、中国商飞等650余家单位参展，围绕电子信息、装备制造、节能环保、新材料、人工智能等军民融合高技术产业，重点展示战略性新兴产业和高新技术产业成果。
我校大学科技园选派了园区优秀入孵企业——桂明生副教授创办的四川康升晶须科技有限公司和学生庄永杰创办的四川中创三维科技有限公司参展。两家公司的最新成果——“废料再生硫酸钙晶须产业化”和“高精度3D打印”获得了参会嘉宾的广泛关注。大学科技园管理办公室副主任金永中、成果科孙勇老师参加了此次科博会，并与参展企业、科研院所、兄弟高校进行了深入交流和会谈，为我校下一步成果转化实施提供了有益借鉴。会展期间，金永中副主任还陪同自贡市科技局局长杨洪春参加了博览会活动之一的成都市主题活动日“军民科技协同创新发展论坛”。
