2026年5月15日，自贡市科学技术局、自贡市科技信息研究所、四川轻化工大学国家大学科技园联合举办的自贡市2026年“天府科金汇”暨“天府科创贷”实务培训与融资对接会在英祥国际大酒店成功举行。全市科技企业、金融机构、区县科技部门、科技服务机构等共计240余名代表参会。
活动特别邀请四川省科技信息研究所（四川省高新技术产业金融服务中心）专家到场，分别对《“天府科创贷”操作细则》《四川省科技创新券管理办法（试行）》开展政策解读与实操培训。专家聚焦融资成本补助申请的流程、材料规范、常见问题及注意要点细致讲解，结合科技企业融资案例，拆解申报难点、明确材料要求，切实增强培训的针对性和实用性。同时组织参会项目代表与在场金融合作机构开展“一对一”洽谈交流，打通校企对接、银企对接的信息壁垒，助力企业解决融资难题。
作为川南重要科创孵化与校地协同载体，四川轻化工大学国家大学科技园整合高校科研、人才及地方产业、金融资源，赋能师生初创项目与市域产业链科创企业，搭建“新苗—雏鹰—展翅”全周期企业培育体系，落实科创金融扶持政策，降低初创企业融资门槛与成本，激活科创生态活力，着力构建“科研孵化+产业集聚+金融赋能”的科创经济产业格局。
本次活动的圆满举办，标志着校地协同服务科技创新迈上了新台阶。未来，四川轻化工大学国家大学科技园将持续发挥自身平台集聚优势，携手自贡市科技局及各合作单位，打造常态化科技金融对接服务机制，为校内师生创业者、区域科技型企业提供全周期陪伴式、精准化定制服务，助力更多高校原创科创成果走出实验室、实现落地转化，以科创赋能地方经济高质量发展。
撰稿：刘国栋 审稿：刘强强
