12月28日上午，“天府科金汇”2023年自贡市科技金融政策专题培训暨银企对接会在自贡汇东大酒店隆重举行，本次会议由四川省科技信息研究所和自贡市科技局等单位联合主办，四川轻化工大学国家大学科技园一行人参加会议。会议旨在深入贯彻落实国家、省、市促进科技与金融结合有关政策措施，纾解科技型企业融资难题，进一步推动科技金融与产业融合发展。

会上，四川省高新技术产业金融服务中心、国家外汇管理局自贡市分局、自贡市市场监督管理局的专家对科技金融相关政策及实务操作作了深入解读与指导；我市农行、工行、建行、邮储银行分别推介发布特色金融服务及金融产品，并现场与企业进行融资合作对接互动，让科技型企业、科技服务机构等深入了解和正确把握相关科技金融政策，进一步增进银行和企业的信息互通。 

通过本次会议，大学科技园一行人认真学习科技金融政策，加强了有关部门与金融机构、企业的业务联系。在今后工作中，大学科技园将密切联系融资机构，大力推广“天府科创贷”“提升贷”等业务，切实解决企业融资难，融资贵等问题，充分发挥大学科技园创新资源集成功能，助力科技型企业成长与发展。

撰稿人：刘国栋、审核人：张潇文

【编辑：大学科技园管理办公室】